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成功案例
砷化镓这么有前途这家全球最大的晶圆代工厂混

  根据Strategy Analytics之研究报告,2015年全球砷化镓元件市场(含IDM 厂之组件产值)总产值约为81.2亿美元,较2014年之74.3亿美元成长9.3%。

  以整体市场来看,稳懋的市占率为4.7%,仅次于skyworks、Qorvo与Avago等IDM大厂,若以晶圆代工市场来看,稳懋市占率为58.2%,稳居首位,宏捷科以约21%的市占率居于第二。

  观察稳懋与同业宏捷科的竞争关系,第一:宏捷科是Skyworks技术转移,并且从中获得主要订单,这也造就宏捷科2014-2015年因为苹果Iphone热卖而大幅成长,往后成长率又迅速回落的状况,而且Skyworks也有自有产能需消化的要素在内。

  而稳懋技术属于自有,除了与Avago拥有稳定的合作关系外,客户分布状况也较平均,抽单风险较为分散。

  除了宏捷科之外,中国的竞争者也虎视眈眈,例如在LED产业崛起的三安光电有意进入砷化镓产业,因为制程学习需求与厂商合作关系台湾厂仍具有领先优势,但如果藉由并购公司,或是之前传出稳懋工程师出卖商业机密等方式,中国厂商有可能缩短技术的差距,需要观察相关动态。

  砷化镓产业的功率放大器PA是最要的营收来源,那么是否有新技术能够取代之将会是左右产业的关键,半导体CMOS制程的PA即与稳懋的GaAs制程不同,拥有价格较低、产能稳定的优点,但受限于物理特性无法取代。

  2014年高通(Qualcomm)并购CMOS PA供应商Black Sand,为其RF360方案补强,一度引起市场讨论,但在2016初宣布转回砷化镓制程,并预计于2017年开始寻找代工厂,一来受益代工厂如稳懋及宏捷科,一来也展现对于砷化镓制程暂时仍难以取代之。

  日前高通在这块有了新的进展,他们宣布与TDK合资,在新加坡设立了新公司「RF360 Holdings Singapore」,万博体育APP该信公司中,高通占有51%的股份,而TDK占49%。高通计划在未来的新公司中持续投入30亿美金。TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS,会将部分业务分拆出来成立「RF360」。

  由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA,市场预期,今年会开始寻找合适代工厂,最快年底就会有样品,明年就能上市。

  相较高通推出自家PA等RF元件,竞争对手联发科则是采合作方式,在手机公板上认证Skyworks、Avago、RFMD及天津的唯捷创芯(Vanchip)的元件,避免周边零组件供应出现长短脚现象。

  这次高通RF元件策略转向砷化镓制程,将使得宏捷科、稳懋等代工厂有机会受益,至于对台积电的影响则有待观察。

  高通CEO Steve Mollenkopf回应时表示,与TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」(即砷化镓PA)将于2017年生产,这是一个比较合适的时间点,届时会再寻找合适的应用市场。

  稳懋在产业中具有龙头地位,同时在技术与客户关系上都处于领先状况,产业整体状况4G智慧型手机高速成长期已过,在下一波风潮来之前会处于较为低迷,在IoT与5G时代到临的前提之下,砷化镓市场的成长前景依然稳健,端视稳懋是否能维持其竞争能力。

  但是稳懋具有可持续的竞争优势: 除了无线通讯/ 光通讯/ 卫星通讯下的产业顺风车外,其战略位置也相对重要,因为国际砷化镓产业IDM 大厂近年来已不再扩张产能,为了节省资本资出,晶圆的业务都释出给专业的代工厂如稳懋、宏捷科等等,专注在技术研发业务上。加上稳懋的技术都是自行研发,并不像宏捷科是由IDM 大厂(Skyworks) 技转,研发能量与营运风险相对稳健。

  加上4G 的成长率与渗透率皆乐观看待,另根据Skyworks 估计, WiFi 相关终端应用从2012~2016 复合成长率为20% ,其中较高规格之802.11ac(5GHz 须使用3-5 族元件) 在2013~2016 之复合成长率为400% ,到2020 全球搭载WiFi 之终端产品数量将达700 亿。砷化镓还是大有可为。

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